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集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程（設計）招標

（招標編號：TZWY-CG1103）

項目所在地區：福建省，廈門市，海滄區

一、招標條件

本集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程(設計)已由項目審批/核準/備案機關批準，項目資金來源為自籌資金5800萬元，招標人為廈門通富微電子有限公司。本項目已具備招標條件，現招標方式為招標。

二、項目概況和招標范圍

規模：建筑裝修面積約9500m2。

范圍：本招標項目劃分為1個標段，本次招標為其中的：

（001）集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程(設計)；

三、投標人資格要求

（001集成電路先進封裝測試產業化基地（一期）擴產項目/1#廠房3F裝修工程（設計）） 的投標人資格能力要求磋商供應商需具備足夠能力來履行本合同，具有獨立法人資格，且 同時具備工程設計建筑行業甲級資質和電子通信廣電行業（電子工程）設計甲級資質或工程 設計綜合甲級資質。

以上證件均需提供復印件，并加蓋公章。投標人不滿足上述規定的特定資格條件或提供證明

文件不全的，將導致其投標無效或中標資格被取消。；

本項目不允許聯合體投標。

四、招標文件的獲取

獲取時間：從2024年11月17日08時30分到2024年11月26日17時00分

五、投標文件的遞交

遞交截止時間：2024年11月27日10時00分

本招標項目僅供正式會員查看，您的權限不能瀏覽詳細信息，請于下方聯系人辦理會員入網事宜，成為正式會員后可下載詳細的招標、報名表格、項目附件和部分招標文件等。

聯系人：李 工 

電 話：17610398736

郵 箱：17610398736@163.com